Будущее развитие CTP (Computer to Plate) прессов будет сосредоточено на следующих технологических тенденциях:
Интеллектуальные улучшения
Технологии искусственного интеллекта будут глубоко интегрированы в процесс изготовления пластин, обеспечивая автоматическую компенсацию точек, обнаружение дефектов и оптимизацию параметров процесса, что, как ожидается, увеличит эффективность производства на15%-20%.
Использование технологии IoT для создания системы удаленной эксплуатации и обслуживания, мониторинг в реальном времени срока службы лазера, расхода пластин и других данных снизит затраты на обслуживание наболее 30%.
Зеленые и экологически чистые технологии
Доля пластин без химической обработки (пластин без процесса) увеличится доболее 40%, сокращая выброс отработанного проявителя и отвечая требованиям экологической трансформации полиграфической промышленности.
Малоэнергетические источники лазерного излучения (например, УФ-светодиоды) постепенно заменят традиционные лазеры. Потребление энергии может быть снижено до50%.
Совместимость материалов расширена
Разработка пластин с нанопокрытием, подходящих для гибкой печати, поддерживающих изготовление пластин для нетрадиционных подложек, таких как ткань и металлическая фольга.
Мультиспектральная лазерная технология (комбинация фиолетового лазера + инфракрасного лазера) обеспечивает совместимость одного устройства с тепловыми, светочувствительными и УФ-пластинами.
Интеграция Industry 4.0
Интеграция с оборудованием цифровой печати создает интеллектуальную производственную линию, поддерживающую быструю смену пластин для печати переменных данных.
Технология блокчейн применяется для отслеживания пластин, обеспечивая надежность аутентификации защиты от подделок для печатной продукции.
Отраслевые данные показывают, что мировой рынок оборудования CTP, как ожидается, будет расти со среднегодовым темпом6.8% к 2025 году, при этом на Азию будет приходитьсяболее 45% рынка. Основные технологические инновации будут сосредоточены на повышении точности лазерной визуализации (движение к уровню 1 микрона) и полной автоматизации процесса.